1.耐高溫型石墨仙桃仙桃鎂碳磚廠家的熔點爲3850℃±50℃，沸點爲4250℃，仙桃鎂碳磚價錢即使經(jīng)超高電弧灼燒，質(zhì)量的損失很小，線膨脹系數(shù)也很小。石墨強度隨溫度提高而加強，在2000℃時，石墨強度提高一倍 。

2.導電、導熱性。石墨的導電性比普通非金屬礦高一倍。導熱性逾越逾越鋼、鐵、鉛等金屬材料。熱導率隨溫度提降低而降低，甚至在極高的溫度下，石墨呈絕熱體。   

3.潤滑性。石墨的潤滑性取決于石墨鱗片的大小，鱗片越大，摩擦系數(shù)越小，潤滑功用越好   。 

4.化學動搖性，石墨在常溫下有良好的化學動搖性，能耐酸，耐堿，耐無機溶劑的腐蝕。    

5.可塑性。石墨的韌性很棒，可碾成很薄的薄片。  

6.抗熱震性。石墨在高溫下運用時能經(jīng)受住溫度的猛烈變化而不致破壞，溫度突變時，石墨的體積變化不大，不會發(fā)作裂紋   結合劑起著連結基質(zhì)和顆粒的作用，在理論消費和運用進程中，基質(zhì)和結合劑系統(tǒng)是鎂碳磚兩個薄弱環(huán)節(jié)。   

      鐵的噴補料氧化物反響生成尖晶石時的膨脹而惹起的渙散效應爐轉(zhuǎn)用鎂碳磚，也可采用分解的共同燒結料制成鎂鉻磚。蓄熱磚，此外，還有不燒鎂鉻磚，例如，用無機鎂鹽溶液結合的不燒鎂鉻磚。不燒鎂鉻磚消費工藝復雜，本錢低，熱動搖性也好，但高溫強度遠不及燒成磚。50年代末，展開出一種所謂“直接結合”鎂鉻磚。這種磚的特點是原料純,燒成溫度高,方鎂石、尖晶石等高溫相之間直接結合，硅酸鹽等低熔相爲孤島狀分布,因此,分明地提高了磚的高溫強度和抗渣性。燒制鎂鉻磚的消費工藝與鎂質(zhì)磚大體相仿。   

      鎂磚是一種氧化鎂含量在90%以上、爐轉(zhuǎn)用鎂碳磚以方鎂石爲主晶相的堿性耐火材料。鋼包用鎂碳磚普通可分爲燒結鎂磚（又稱燒成鎂磚）和化學結合鎂磚（又稱不燒鎂磚）兩大類。純度和燒成溫度高的鎂磚，由于方鎂石晶粒直接接觸，鎂鉻磚，稱爲直接結合鎂磚；用仙桃電熔鎂砂爲原料制成的磚稱爲電熔再結合鎂磚，適用于各種回轉(zhuǎn)窯、套筒窯、豎窯等大中型石灰窯爐。

      鎂磚具有抗堿性腐蝕才干強、抗沖刷才干強、熱動搖性好、耐壓強度高、荷重硬化溫度初等優(yōu)點。燒成鎂磚采用優(yōu)質(zhì)燒結鎂砂爲主要原料，以紙漿作爲結合劑。經(jīng)混煉及高壓成型后，在1550℃以上的高溫隧道窯中燒成。具有良好的熱動搖性、抗腐蝕和抗剝落功用。普遍用于轉(zhuǎn)爐、電弧爐等工業(yè)窯爐作爐襯耐火材料。